今天LED医院LCD支架今天个大家说说支架类别有哪些？一起来了解吧。

　　1)、支架的作用：用来导电和支撑

　　2)、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、 镍、铜、银这五层所组成;

　　3)、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。 1、直插式

　　A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm;

　　B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp ，外露pin长为+29mm、-27mm, Pin间距为2.54mm;

　　C、2004杯/平头：用来做用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架;

　　D、2006：两极均为平头型，用来做闪烁 、两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线;

　　F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗，三支pin脚控制极性;G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。 2、SMD:

　　2724、2835、3020、3527、3528、3014、0335、5050、5630 LED支架分大小杯主要是承载不同大小的LED芯片。和发光强度、光角度没有刻意的直接关系。不过大一点的灯杯散热较好，可以减少 LED的光衰，延长芯片寿命。

　　[3528] 具有改善亮度的SMD二极管支架结构

　　一种具有改善亮度的SMD二极管支架结构及封装构造，包括胶体及多个金属支架，胶体两端形成功能区及凹槽，金属支架各具有位于胶体中的基部，及延伸出胶体外的接脚部，且基部顶、底面显露于功能区及凹槽以形成二极管支架结构。功能区内的基部顶面可固LED芯片，另一基部底面可固接静电防护芯片，而LED芯片、静电防护芯片及基部上连接有导线，且功能区覆盖有第一封胶，凹槽覆盖有第二封胶，以构成二极管封装构造。通过 LED芯片固接于功能区内，而静电防护芯片固接于凹槽内，使LED芯片的光线能均匀的于功能区内反射，达到提升亮度均匀化的效果。

　　[3528] 燕尾槽半导体支架封装结构

　　一种燕尾槽半导体支架封装结构，半导体铜支架的一个面制成许多凹窝，铜支架与散热片之间的啮合采用凹、凸卡口式结 铜支架的左、右底边为多层折叠式结构，铜支架的左、右底边为多层折叠式结构，增大了胶和支架结合的面积，加强塑封料与铜支架的结合度，增强半导体器件抵抗锁螺丝时机械应力的能力，增强焊接牢靠度，保护晶片， 减少半导体器件的失效;加强支架与胶的结合度，减少剥离。